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    焊接平闆的檢驗方法:

    2020-07-08 08:27:58

     

    焊接平闆的檢驗方法:

    1. 焊接平台工作面上不應有鏽迹、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。  

    2.  焊接平台工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應型砂,且表面平整、塗漆牢固,各稅邊應修鈍。

    3.  T型槽在平闆的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。

    4.  焊接平台應經穩定性處理和去磁。

    5.  焊接平台工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB118480《形狀位置公差》規定)。

    6.  焊接平台工作面的硬度應為HB170220187255之間。  

    7.  T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。

    8.  精度參數。 3級平闆未規定接觸斑點要求。1級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于20點。2級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于12點。

    9.   焊接平台的鑄件面闆的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的:  1.焊接平台的使用方法,焊接平台顧名思義就是在平台的上面進行焊接工作,不可避免的要進行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面闆。  2,焊接平台鑄件鑄造的方法:焊接平台鑄件壁厚過薄,在生産鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚,俗稱為該鑄造合金小壁厚。設計鑄件時,應使鑄件的設計壁厚  小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

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