焊接平闆的檢驗方法:

1. 焊接平台工作面上不應有鏽迹、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　

2.  焊接平台工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應型砂，且表面平整、塗漆牢固，各稅邊應修鈍。

3.  T型槽在平闆的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。

4.  焊接平台應經穩定性處理和去磁。

5.  焊接平台工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規定）。

6.  焊接平台工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。 　

7.  T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。

8.  精度參數。 3級平闆未規定接觸斑點要求。1級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于20點。2級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于12點。

9.  　焊接平台的鑄件面闆的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　1.焊接平台的使用方法，焊接平台顧名思義就是在平台的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面闆。 　2，焊接平台鑄件鑄造的方法：焊接平台鑄件壁厚過薄，在生産鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚，俗稱為該鑄造合金小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚  小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

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