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  1. 焊接平台
    焊接平台

    焊接平台

    焊接平闆的檢驗方法1、焊接平台工作面上不應有鏽迹、劃痕、碰傷及其他影響使用的外...
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    焊接平闆(焊接平台)規格:100*100—4000*10000,(規格根據需方圖紙制作)。

    焊接平闆(焊接平台)精度:按标準計量檢定規程執行,分别為0、1、2、3四個等級。

    焊接平台(焊接平闆)用途:用來進行工件的焊接工藝,和鉚焊平闆不同,上面沒有孔,工作面為平面或T型槽。

    焊接平台材質:鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240,經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該産品的精度穩定,能好。

    焊接平闆精度:按标準計量檢定規程執行,分别為0、1、2、3四個等級。

    焊接平台在生産過程中,會出現重量的偏差。往往焊接平台的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差,鑄鐵平台的重量誤差一般不得超過10%,超過10%時,要對焊接平台的質量做進一步的鑒定才可以确定此鑄鐵平台是否可以投入使用。

    焊接平台

    還有一種新型焊接平台三維柔性焊接平台,工作台主面和側面均有工作面,五個工作面上分别安裝定位件,也可以分别向五個方向延伸組成大的基準台面。

    焊接平闆材質:鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240,經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該産品的精度穩定,能好。

    焊接平闆精度:按标準計量檢定規程執行,分别為1、2、3三個等級。

    其他量具品:鑄鐵平闆、基礎平闆、劃線平闆、檢驗平闆、鉚焊平闆、鑄鐵平闆、火工平闆、鉗工平闆、研磨平闆、刮痧平闆、壓沙平闆、試驗平闆、機床工作台(如:落地镗床工作台)、三座标平闆、模具墊闆、拼裝平闆(也叫裝配平闆)。或:鑄鐵平台、基礎平台、劃線平台、檢驗平台、鉚焊平台、鑄鐵平台、火工平台、鉗工平台、研磨平台、刮痧平台、壓沙平台、試驗工作台(如:振動試驗工作台簡稱振動試驗台)、機床工作台(如:落地镗床工作台)、三座标平台、模具工作台、拼裝平台(也叫裝配平台)。

    焊接平闆的檢驗方法1、焊接平台工作面上不應有鏽迹、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。2、焊接平台工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應      型砂,且表面平整、塗漆牢固,各稅邊應修鈍。3、T型槽在平闆的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。4、焊接平台應經穩定性處理和去磁。5、焊接平台工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。6、焊接平台工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。7、T型槽主要檢定項目A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。]8、精度參數。3級平闆未規定接觸斑點要求。1級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于20點。2級平闆要求接觸斑點數在任意25×25mm平面内不少于12點。焊接平台的鑄件面闆的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的:1.焊接平台的使用方法,焊接平台顧名思義就是在平台的上面進行焊接工作,不可避免的要進行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面闆。2,焊接平台鑄件鑄造的方法:焊接平台鑄件壁厚過薄,在生産鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在   鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的較小壁厚,俗稱為該鑄造合金的較小壁厚。設計鑄件時,應使鑄件的設計壁厚不小于較小壁厚。這一較小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。


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